JJ捷捷175A 1600V单臂整流模块JSKD175-16
捷捷产品 ?更低的VF、更高的IFSM、更强散热能力
产品主要特点:
① 星型 CLIP ,缓冲设计,减少结构 应力 ;
② 芯片倒装技术,真空 烧结 热阻同比低 30% ;
③ DBC 采用 Dimples 结构,具有更好的抗应力性能 ;
④ 图例 所示电流传导路径 A 减少了窄铜箔距离, 减少通电流时压降及 发热量;
⑤ 芯片尺寸 110A =480mil? 自产长期保证;
⑥ 空洞 率:大单芯孔≤ 0.14%?? 总体≤ 1.21%