MatriX X2在线式X射线自动检测系统

MatriX X2在线式X射线自动检测系统

MatriX X2在线式X射线自动检测系统透射　&　3D SFTX2是一种**的在线式x射线检测系统，它很好满足了当前生产线高速自动化检测的需求。它利用透射式x射线技术结合Slice-Filter-Technology(SFT)技术很好地解决了双面PCB装联及其元件的检测问题。X2 #的全自动检测应用CAD编制检查表来建立完备的检测模型库。它的运动系统以及图像采集系统专门为满足高速化检测而设计。 X2 可进行离线编程。MIPS Tune就是其离线编程软件。它可实现自动CAD导入，CAD编辑及相关参数及检测方法的设定等。 所有的检测覆盖结果可被优化，分析及平衡处理。相关数据汇入**的检测数据库。MIPS_Process中的MIPS_Verify模块通过闭环纠错的方式，使用形象的图形及检测图像来验证检测对象有无缺陷，离线或在线状态都可进行。此软件可与AOI系统平台结合使用。MIPS_SPC 实时模块提供可即刻产线反馈的实时工艺控制。系统特点高速AXI系统扫描速度Max 6帧/秒. (5 平方英寸/秒) 透射式X射线技术结合3D Slice-Filter-Technology （SFT） 在线式传送轨道可自动调宽微焦距X射线管（闭管）Max: 130kV双重3/2英寸影像接收器曝光时间可调的数码相机（1k x 1k ）视野可变的3轴可编程运动系统图像自动灰阶及几何学调校产品型号及序列号的条形码扫描(1D/2D) 图像处理特点MIPS 硬件： 多核芯电脑工作站Windows 7系统MIPS 检测平台：**的运算库应对焊点及元件检测Slice-Filter-Technique应对双面板工艺自动树状分类（ATC）以生成相应规则可显示测试范围及自动程序生成的离线编程软件验证及制程控制 MIPS_Verify link 闭环维修控制 MIPS_Process实时SPC统计应用 电子元器件和焊点检测 利用其拥有的**运算库对电子领域及其PCBA的元件及焊点，混合装配或芯片级装配工艺进行有效的检测 所有SMD及插件标准元件BGA and QFN封装的特别运算 冷却片/散热片的焊接空洞检测规格物理参数外形尺寸： 60.5' (H) x 71' (W) x 62' (D) / 1550 mm (H) x 1800 mm (W) x 1600 mm (D) 传送轨道高度可调： Max950 mm (SMEMA) 重量： 7700 lbs. (3500 kg) 安全环境温度： 60° to 90° F (15° to 32° C) 电源功率： max 6 kW电源电压： 400 VAC, 50/60 Hz 3 phase, 16A 或 208 VAC, 50/60 Hz 3 phase, 25 A 外接气源： 5-7 bar, < 2 l/min, 滤芯 (30μ), 干燥无油 运动系统高速线性驱动样品台 行程范围： 510 x 405 mm定位精度： +/- 5 μm Z轴： X射线管Z轴运动以连续调整放大倍率X射线管电压及管功率： 130 kV / 16 W 功率： 功率可调光点大小： 5 μm 射线管定位： End window tube 影像接收器接收器类型： 3' / 2' 图像增强器相机： 1028 x 1028 像素, 10 bit视频输出： Camera link interface图像显示： 19'高分辨率TFT屏 图像性能检测区域较大板尺寸： 18' (X) x 14' (Y) 460 mm (X) x 360 mm (Y) 较大检测区域： 18' (X) x 14' (Y) 460 mm (X) x 360 mm (Y) 视场分辨率视场尺寸： 0.4' (10 mm) to 1.0' (25 mm)空间分辨率： 20 LP / mm at min. FOV (7.5% MTF) 装配间隙 **部 (包括板厚)： 30 mm 底部 (除去板厚)： 30 mm http:befit.cn.b2b168.com