AUDI SMT大型十温区电脑无铅回流焊R10

AUDI SMT大型十温区电脑无铅回流焊R10

大型十温区电脑无铅回流焊R10 加热区数量：上10/下10 网带宽度 ：500mm 重量：2500公斤 尺寸：L5650×W1400×H1600 Product description: 大型十温区电脑无铅回流焊R10 全新结构设计！R系列无铅热风回流焊是一款针对SMT**应用领域的新产品，能**满足**级SMD焊接要求：电脑主板、精密控制器、手机、微电子技术仪器仪表灯**产品焊接需求。 INQUIRY 大型十温区电脑无铅回流焊R10 产品特点： 1、采用进口加热部件，温度均匀，热补偿**，适合CSP,BGA元件的焊接; 2、*风轮设计，换气量大，风速稳定; 3、各温区采用强制*立循环，*立PID控制，上下*立加热方式，使炉腔温度准确，均匀，热容量大: 4、升温快，从室温到工作温度≦30分钟; 5、进口**高温高速马达运风平稳，振动小，噪音小; 6、炉体采用双气缸（电动推杆）*升装置，安全可靠; 7、链条、网带同步等速运输，采用变频**高速; 8、特制**铝合金导轨设计，变形小，链条自动加油装置; 9、UPS断电保护功能，保证断电后PCB板正常输出，不受损坏; 10、强大的软件功能，对PCB板在线监控测温，并随时对数据曲线进行分析，储存和打印; 11、工业控制PC机与PLC通讯采用MODBUS协议，工作稳定，杜绝死机现象; 12、自动监测，显示设备工作状态，可做到随时修正参数; 13、特殊炉胆设计，保温性好，耗电量达同行业较低; 14、导轨高温**，三丝杆同步调宽结构，有效保证导轨平行，防止掉板，卡板的发生、免清洗，易调节。自动和手动皆可进行调宽操作。 15、标配链条、网链同步等速并行运输，可加工单面、双面PCB板，可选双导轨运输系统。 16、自动调宽系统采用闭环PID控制，可根据电脑输入的参数自动调到需要的宽度，**度可达0.2mm。 17、各温区因采用模块化设计，热风马达和发热丝保养和维修方便。 18、强制冷风冷却，冷风交换快，风速均匀，斜率可变频控制，锡点圆滑光亮;(充氮机选配) 19、氮气流量计可随时监控氮气流量情况; (充氮机选配) 20、快速抽氧充氮，获得高纯度氮气; (充氮机选配) 21、垂直式防泄露技术，防止氮气泄漏; (充氮机选配) 产品特点： 1、采用进口加热部件，温度均匀，热补偿**，适合CSP,BGA元件的焊接; 2、*风轮设计，换气量大，风速稳定; 3、各温区采用强制*立循环，*立PID控制，上下*立加热方式，使炉腔温度准确，均匀，热容量大: 4、升温快，从室温到工作温度≦30分钟; 5、进口**高温高速马达运风平稳，振动小，噪音小; 6、炉体采用双气缸（电动推杆）*升装置，安全可靠; 7、链条、网带同步等速运输，采用变频**高速; 8、特制**铝合金导轨设计，变形小，链条自动加油装置; 9、UPS断电保护功能，保证断电后PCB板正常输出，不受损坏; 10、强大的软件功能，对PCB板在线监控测温，并随时对数据曲线进行分析，储存和打印; 11、工业控制PC机与PLC通讯采用MODBUS协议，工作稳定，杜绝死机现象; 12、自动监测，显示设备工作状态，可做到随时修正参数; 13、特殊炉胆设计，保温性好，耗电量达同行业较低; 14、导轨高温**，三丝杆同步调宽结构，有效保证导轨平行，防止掉板，卡板的发生、免清洗，易调节。自动和手动皆可进行调宽操作。 15、标配链条、网链同步等速并行运输，可加工单面、双面PCB板，可选双导轨运输系统。 16、自动调宽系统采用闭环PID控制，可根据电脑输入的参数自动调到需要的宽度，**度可达0.2mm。 17、各温区因采用模块化设计，热风马达和发热丝保养和维修方便。 18、强制冷风冷却，冷风交换快，风速均匀，斜率可变频控制，锡点圆滑光亮;(充氮机选配) 19、氮气流量计可随时监控氮气流量情况; (充氮机选配) 20、快速抽氧充氮，获得高纯度氮气; (充氮机选配) 21、垂直式防泄露技术，防止氮气泄漏; (充氮机选配) 技术参数： 型号 R8 R10 加热部分参数 加热区数量 上8/下8 上10/下10 加热区长度 3000mm 3750mm 冷却区数量 上Top2/下Bottom2 运输部分参数 网带宽度 500mm 运输导轨调宽范围 50-450mm 运输方向 L→R（R→L） 运输导轨固定方式 前端/Front（选配：后端固定） 运输带速度 网带880±20mm，链条900±20mm 传送方式 网传动﹠链传动+网传动 运输带速度 300-2000mm/Min 控制部分参数 电源 5线3相380V 50/60Hz 启动功率 42Kw 52Kw 正常工作消耗功率 Approx.8Kw Approx.10Kw 升温时间 约20分钟 温度控制范围 室温-350℃Room Temper ature-350℃ 温度控制方式 全电脑PID闭环控制，SSR驱动 整机控制方式 LCD PC(电脑)+PLC 温度控制精度 ±1℃ PCB板温度分布偏差 ±1-2℃ 冷却方式 标配：空气冷却（选配：冷水冷却） 异常报警 温度异常（恒温后*高或*低） 三色灯指示 三色信号灯：黄—升温；绿—恒温；红—异常 机体参数 重量 Approx.2200Kg Approx.2500Kg 外型尺寸（mm） L5250×W1400×H1600 L5650×W1400×H1600 排风量要求 10立方/min 2通道∮180MM 氮气部份 氮气保护装置 氮气流量20-30立方/小时 氧气浓度500-800PPM 外置水冷却系统 功率3P 制冷速度≧6℃/sec 关键词: SMT回流焊, 无铅回流焊, **回流焊, 八温区回流焊,十温区回流焊, 十二温区回流焊,高温固化回流焊, 散热器回流焊, **回流焊, 手机回流焊, 消费电子回流焊, 倒装芯片回流焊, LED 回流焊.