本系列产品规格:0.8W/(m·k)至5.0W/(m·k)全覆盖
导热硅脂俗称散热膏,导热硅脂以有机硅酮为主要原料,添加耐热、导热性能优异的材料制成的导热型有机硅脂状复合物,用于功率放大器、晶体管、电子管、CPU等电子原器件的导热及散热,从而保证电子仪器、仪表等的电气性能的稳定。
Ⅰ、产品特点:
a、粉体能够与硅油配合形成粘稠柔软的泥状物料。
b、粉体具有良好的导热性。
c、耐高温。
d、低出油率
e、粉体细腻,易刮涂
f、3W以下粉体可以调整流淌/触变状态,满足客户不同的应用需求
Ⅱ、用途:
制备导热系数0.8W/(m·k)至5.0W/(m·k)的导热硅脂
用于功率放大器、晶体管、电子管、CPU等电子原器件的导热及散热,微波通讯传输设备及稳压电源等各种微波器件的表面涂覆。
地址:广东省东莞市东城牛山新锡边恒浩峰工业园A栋3楼
电话:18145876528