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高导热灌封胶填料粉末 聚氨酯导热粉0.8~3.2W(m.K)

更新时间:2023-05-24 信息编号:1780998
高导热灌封胶填料粉末 聚氨酯导热粉0.8~3.2W(m.K)
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16.00 ≥ 2525千克
  • 16.00元/千克

  • 导热灌封胶专用导热粉,聚氨酯导热粉,导热灌封胶填料,

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高导热灌封胶填料粉末 聚氨酯导热粉0.8~3.2W(m.K)


本系列产品规格:0.8W~(m.K)至3.2W(m.K)全覆盖

环氧树脂导热灌封胶是以环氧树脂基胶与复合导热填料混合制成,其可室温或加温固化,固化物具有硬度高、表面平整、光泽好,有固定、绝缘、防水、防油、防尘、耐腐蚀、耐老化、耐冷热冲击等优点的同时,具有优良的导热性。


Ⅰ、产品特点:

a、▲易形成高效的导热通路,导热效率高

b、▲良好的阻燃性与绝缘性

c、▲与环氧树脂基胶充分混合后具有较好的流动性

d、▲粉体比重适中,防止出现严重沉降与板结现象

Ⅱ、环氧树脂灌封胶用导热粉体DCS-E系列主要性能指标

环氧树脂灌封胶.png

聚氨酯凝胶_01-1.jpg

环氧树脂灌封胶粉_02.jpg

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