球形氧化铝高导热填料用导热硅脂 导热膏用导热粉末 复配粉DCZ 东超
更新时间：2023-06-14
信息编号：1798989
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联系方式球形氧化铝高导热填料用导热硅脂 导热膏用导热粉末 复配粉DCZ 东超
系列产品规格：0.8W/(m·k)至5.0W/(m·k)全覆盖
导热硅脂俗称散热膏，导热硅脂以有机硅酮为主要原料，添加耐热、导热性能优异的材料制成的导热型有机硅脂状复合物，用于功率放大器、晶体管、电子管、CPU等电子原器件的导热及散热，从而保证电子仪器、仪表等的电气性能的稳定。
Ⅰ、产品特点:
a、▲粉体能够与硅油配合形成粘稠柔软的泥状物料。
b、▲粉体具有良好的导热性。
c、▲耐高温。
d、▲低出油率
e、▲粉体细腻，易刮涂
f、▲3W以下粉体可以调整流淌/触变状态，满足客户不同的应用需求
Ⅱ、用途:
制备导热系数0.8W/(m·k)至5.0W/(m·k)的导热硅脂
用于功率放大器、晶体管、电子管、CPU等电子原器件的导热及散热，微波通讯传输设备及稳压电源等各种微波器件的表面涂覆
成分为硅油+填料，导热填料为纳米级氧化铝粉末，成份为ZnO/Al2O3/氮化硼/碳化硅/铝粉等。硅油保证了一定的流动性，而填料填充了CPU和散热器之间的微小空隙，保证了导热性。
地址：广东省东莞市东城牛山新锡边恒浩峰工业园A栋3楼
电话：18145876528
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